Netzwerk / IT-Infrastruktur
Maßgeschneidert für Ihre Anwendung: Organische (HDBU) und keramische (HITCE®) Technologie
Kyocera bietet verschiedene Technologien, um komplexe Anwendungsprodukte zu realisieren: höchste Geschwindigkeit, höchste Frequenz.
Angesichts sehr enger Verdrahtungsdichte und elektrischer Performance sind Substrate von Kyocera hervorragend in der Qualität und die beste Lösung, um Ihre Produkte in eine weltweit führende Position zu bringen.
Merkmale
- Optimale Designs (9/12 µm), hoher Aufbau (bis zu 8 Layer) und große Außenabmessungen für beste elektrische Performance
- Material mit niedrigem elektrischen Verlust
- Hohe Zuverlässigkeit
- Verschiedene Oberflächenbeschichtungen (Ni/Au, SAC-Lot, etc.)
- Höchstgeschwindigkeit (> 32Gbps)
- Stabile Materialeigenschaften im Hochfrequenzbereich
- Hohe AVT Zuverlässigkeit
Einsatzgebiete
IT-Infrastruktur
Hochleistungscomputer, Netzwerkgeräte (Server), Telekommunikationstechnik
Switches & Interconnect
ASICs für Server / Router, MPUs für Hochleistungs-Grafikprozessoren, etc.
Download
- Flyer "High-density Multilayer PWBs" (1,15 MB)
- Flyer "Embedded Components Technology" (691,44 KB)
- Flyer "High-density PWBs for SiP Modules" (894,33 KB)