Leistungselektronik - AMB Substrate

Kyocera ist einer der führenden Anbieter von SiN AMB Substraten für eine Vielzahl von Anwendungen. Mit unserer langjährigen Erfahrung und Marktexpertise können wir Ihnen erstklassige Lösungen anbieten -  von der Idee bis zur Markteinführung.

• Ti Verbundlegierung (Ag-Cu)
• Hartlötprozess bei 850°C im Vacuum
  ⇒ Hohe Haftfestigkeit von Cu auf Keramik

• Hohe Zuverlässigkeit durch AMB Technologie
• Unterschiedliche Metallisierungsoptionen (Ni, NiAu, NiPdAu, direktes Aufbringen von Ag)
• Hohe Wärmeableitung
• Mehrlagenstruktur möglich
• Verschiedene Verbindungsmöglichkeiten

• Automotive - TS16949 qualifiziert
   
• Space - ESA qualifiziert
   
• Flugzeugbau
   
• Industrieanwendungen