Kyocera präsentiert seine Produkte auf der SMTconnect
Kyocera stellt seine organischen Packaging-Lösungen sowie seine keramische Packaging-Technologie vom 11. bis 13. Juni 2024 auf der Fachmesse SMTconnect in Nürnberg vor.
- Halbleiterkomponenten
Kyoto/Esslingen − Kyocera nimmt als Aussteller an der SMTconnect teil, die vom 11. bis 13. Juni in Nürnberg stattfindet. Diese Fachmesse spielt eine Schlüsselrolle rund um das Thema Elektronikfertigung in Europa. Kyocera wird dort eine Vielzahl der Hochleistungs-Produkte und Innovationen aus seiner Semiconductor Components Division (SC) präsentieren und damit seine Aktivitäten in diesen wichtigen Schlüsselmärkten unterstreichen.
Den Fokus seines Messeauftritts 2024 legt das Unternehmen auf Packaging-Lösungen auf Basis organischer Substrate, die in den Kyocera-Technologien FCBGA und ETC-FCBGA eingesetzt werden, sowie auf seine keramischen Packaging-Lösungen für SMDs, LEDs, CMOS-Sensors und viele weitere Produkte. Diese Lösungen adressieren den Elektronikmarkt, Netzwerk-ausrüstung und die Automobilindustrie sowie Anwendungen in mobilen IT-Geräten, für optische Kommunikation sowie in Mobilitäts- und Umweltlösungen.
1. Organische Substrate für Packaging-Lösungen
Kyocera bietet für Packaging-Lösungen Substrate aus organischen Materialien an, die den wachsenden Kundenanforderungen für eine Vielzahl von Anwendungen gerecht werden.
- FCBCA-Technologie: Die von dem Unternehmen angebotene FCBGA-Technologie (Flip-Chip Ball Grid Array) dient zum Packaging von Prozessoreinheiten wie zum Beispiel CPUs für Server, ASICs für Netzwerkkomponenten oder SoCs für den Automotive-Markt. Kyoceras hochentwickelte Technologie erlaubt große Gehäuseformate (bis zu etwa 120 Quadratmillimeter), eine hohe Layer-Anzahl (bis zu zehn), geringe Rastergrößen mit Leiterbreiten von 9 µm und Leiterabständen von 12 µm (8/8 später im Jahr 2024 geplant) sowie ideale Eigenschaften zur Impedanzkontrolle. Die eingesetzten Prozesse nutzen blei- und halogenfreie Ausgangsmaterialien.
- ETC-FCBGA-Technologie: Mit seiner Enhanced-Thin-Core- (ETC) FCBGA-Technologie schafft Kyocera die Voraussetzungen für eine noch bessere elektrische Performance. Möglich wird dies durch eine reduzierte Kern-Schichtstärke (bis hinunter zu 200 µm) sowie mit Kupfer statt Harz gefüllten Durchkontaktierungen, wodurch sich der Gleichstromwiderstand verbessern lässt. Die MSAP-Technologie (Modified Semi Additive Process) erlaubt feinere Strukturen im Kern-Layer. Darüber hinaus ermöglichen Laserschneideverfahren und hochentwickelte Design-Richtlinien kleinere Bohrungen mit Rastermaßen von bis zu 160 µm. Dies verbessert die sogenannte Induktanz und ermöglicht somit eine höhere Integration von Chipkomponenten. Gleichzeitig trägt eine verringerte Layer-Anzahl (bis zu sechs) dazu bei, Produktionskosten zu senken und Produktionszeiten zu beschleunigen.
Elektrische Performance
Kyoceras ETC-FCBGA-Technologie ermöglicht noch bessere elektrische Performance.
Schnittbild
Kyoceras ETC-FCBGA-Technologie erlaubt höhere Integration dank hochentwickelter Designrichtlinien und einer verringerten Layer-Anzahl.
2. Keramische Packaging-Technologie
Mit seiner keramischen Packaging-Technologie liefert Kyocera bewährte Lösungen, um integrierte Schaltungen vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub, Licht, elektromagne¬tischen Feldern und Wellen etc. sowie auch vor mechanischen Belastungen zu schützen. Darüber hinaus sorgt das aus mehreren Schichten aufgebaute Keramikgehäuse von ICs für die erforderliche Isolation der Eingangs- und Ausgangssignale und ermöglicht die Ableitung der im Betrieb erzeugten Wärme.
Keramisches Packaging kommt bei einer Vielzahl von Produkten zum Einsatz, wie beispielsweise SMDs, LEDs, CMOS-Sensoren, Komponenten für optische Kommunikation, Laser- and LiDAR-Einheiten und vielen anderen mehr. Die von Kyocera erreichten technologischen Fortschritte tragen zu einer digitalisierten Gesellschaft bei, erlauben kompaktere IoT- und Wearable-Geräte, höhere Netzwerkgeschwin¬digkeiten, größere Die-Formate bei Chips für hoch skalierbare Rechenzentren (HSDC, Highly scalable Data Centers) und KI-Cluster, höhere Laser-Ausgangsleistungen für industriellen Einsatz oder schnellere Datenübertragungen für Speicherzugriffe in anspruchsvollen Anwendungen wie generativer KI. Weitere Anwendungen von Kyoceras keramischer Packaging-Technologie umfassen die Einkapselung von kleinen, wiederaufladbaren Festkörperbatterien, Trägheitssensoren in Fahrzeugen sowie Gassensoren.
Mehrschichtige keramische Gehäuse mit elektrischen Signalkontakten ermöglichen es, integrierte Schalten hermetisch vor Umwelteinflüssen und mechanischen Belastungen zu schützen.
Überblick: Kyocera auf der SMTconnect
| Veranstaltung | SMTconnect |
|---|---|
| Datum | 11. bis 13. Juni 2024 |
| Ort | Nürnberg |
| Kyocera-Stand |
Halle 4, Stand 4-204 |
Über die Fachmesse SMTconnect
Die SMTconnect spielt beim Thema Elektronikfertigung eine Schlüsselrolle in Europa: Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Service und Anwendung von mikroelektronischen Baugruppen und Systemen in einer inspirierenden Atmosphäre. Unter dem Motto „Driving Manufacturing forward“ bietet die SMTconnect den idealen Rahmen, um Ideen innerhalb der Elektronikfertigungs-Community auszutauschen, maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme zu entwickeln, Geschäftsabschlüsse anzubahnen und Kompetenzen zu steigern.